镜面抛光金属基体的初始表面往往覆盖着氧化层、油层和普通沾污层，这些表层附着物妨碍电镀液或涂层与金属基体充分接触，影响着表面镀覆层的外观色泽、结晶粗细、致密性、结合力及均匀度等。只有去除这些附着物，露出金属的自然色泽和表面金相组织结构，镀覆层才能在其表面正常生成。表面的机加工纹路、毛刺、锈层、夹灰、结瘤及固体颗粒等必须清除干净，尽可能降低其表面粗糙度，确保工件表面光滑、平整。否则很难获得致密，孔隙率低，高平滑性的镀覆层。基体表面与镀层是通过金属键结合，镀件表面粗糙度越低，其结合力越好;而在热喷涂陶资过程中，涂层与基体表面通过机械咬合作用结合，基体表面粗糙度越低，涂层表面越光滑，孔隙率越低，耐蚀性越高。基体表面的粗糙度越低，电镀时其表面真实电流密度较高，很容易达到金属的沉积电势，反之则不容易达到金属的沉积电势，在电镀过程中伴随有大量氢气的析出。

　　电化学镜面抛光一般采用以磷酸为主的电解镜面抛光液，苓件为阳极。在电解过程中，对具有微观粗糙的苓件进行处理，金属工件产生阳极溶解，其表面粗糙度降低，能获得镜面光亮与整平的精饰加工效果，可用于装饰性电镀的前处理。多年来，由于电化学镜面抛光过程的复杂性，各种电化学镜面抛光机理都存在一定的局限性，至今没有获得较为统一的理论。

　　根据电解液组成、阳极金属的性质，选取不同的电解液浓度、温度、电流密度等工艺参数，在阳极表面可能存在以下三种反应:

　　①气态氧的析出2H2O-4e→4H++O2↑。

　　②金属的溶解Me-2e→Me2+;

　　③阳极表面生成钝化膜Me-2e+H2O→MeO+2H+;